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TI, 로봇용 반도체 양산 본격화…연말부터 고객사 적용
지디넷코리아(이커머스)
2026.07.10 08:06
핵심 요약
텍사스인스트루먼트(TI)가 휴머노이드 등 차세대 로보틱스 시장 공략을 위해 국내외 고객사와 반도체 공급 협의 중.
검증된 MCU, GaN 기반 모터제어칩 등 로봇용 신제품을 지속 출시하며, 올해 연말부터 본격 양산 예정.
TI는 8만5000개 제품 기반의 레퍼런스 디자인(TIDA) 제공으로 고객사의 개발 시간 단축 및 안정적 공급망 확보.
리셀러 영향
로봇산업 고성장으로 관련 전자부품 수요 확대되며, 소싱처 다변화 및 새로운 제품군 소싱 기회 증가 가능성.
리포트 정보
- 수집 시각
- 07/10 08:06
- 콘텐츠 타입
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