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BOE, 반도체 유리기판 기술 고도화로 고집적 패키지 시장 선도
지디넷코리아(이커머스)
2026.09.23 08:06
핵심 요약
BOE가 15:1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 공개하며 반도체 패키징 기술을 한 단계 진화시켰습니다.
유리 캐리어 양산라인 투자를 준비 중으로, 고성능 반도체 수요층을 겨냥한 기술 선점 경쟁이 심화되고 있습니다.
코닝과의 협력으로 유리기판 시장의 글로벌 공급망 재편이 예상됩니다.
리셀러 영향
고집적 반도체 패키징 기판 수요 증가로 향후 관련 소싱처 확대 및 공급 안정성이 개선될 가능성이 높습니다.
리포트 정보
- 수집 시각
- 09/23 08:06
- 콘텐츠 타입
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